full lamination, era emanyiddwa nga non-empewo-GAP, ekkiriza okulaba okutegeerekeka obulungi enjawulo z'ebifaananyi okuva ku kifaananyi ekijjuvu-okukwatagana n'engulu nga kiragibwa okuva ku ssirini. Eno ye nkola enkulu ey'enkulaakulana ya waggulu-END SMT chip processing smart phone ne tablet panel. Enkola n’ebitundu ebikola touch panel birabika nga byangu, naye mu butuufu enkola ya touch panel ya njawulo nnyo. Mu ngeri ya tekinologiya, enkola y’emmanju-enkomerero n’emabega-enkola y’enkomerero ekyukakyuka nnyo era ekula.
Tekinologiya wa All-Round Bonding kwe kusiiga ekipande butereevu ku ndabirwamu ey’ebweru (oba touch panel) ne ggaamu. Okuva wakati bweri mu mbeera ya vacuum, ekizibu ky’okuziyiza ekitangaala kisobola okwewalibwa, naye singa ggaamu w’emimwa ow’ekinnansi ayungibwa, kiba kyangu nnyo okulaba ekintu ekikwatagana ng’ebitundu by’endabirwamu bibiri. Okugatta ku ekyo, full-surface fit efuula screen okubeera waggulu-okumasamasa n’okugulumizibwa-Felity realism, ne wansi w’okutunula okw’ebweru, okyayinza okulaba obulungi ebirimu eby’okulaga ku ssirini eby’amasimu oba tabuleti za SMT.
Full-Surface fit ejja kuba trend etasaana, naye okusoomoozebwa okuliwo kati kuli nti fit nzibu nnyo okusinga touch panel glass capacitor fit, era sayizi gyekoma okuba ennene, gye kikoma okukaluba okutuuka. Bbeeyi ya LCD panel zombi ne touch panel si ntono. Singa wabaawo okwonooneka mu kiseera ky’okunyweza, okufiirwa kujja kuba kunene nnyo.
